產品介紹 Products

可進行φ0.2mm點狀涂膠、寬度0.2mm線狀涂膠的微量機型

    

主要用途

在印刷電路板上進行焊錫膏微量點狀涂膠作業

在相機鏡頭外圍進行防水用密封材料涂膠作業

主要的使用液體

焊錫膏、銀膏、鎳膏、銅膏、矽膠粘著劑、環氧粘著劑、UV硬化型粘著劑；

絕緣性粘著劑、導電性粘著劑、晶粒黏著膏、底部填充劑、散熱膏、矽膠潤滑劑、工業用潤滑劑；

潤滑油、涂料、油墨、有機溶劑、涂層劑、防濕劑及其他漿料。

在智能手機的外殼上進行高粘度粘著劑細微線狀涂膠；

在電子零部件的樹脂外殼上進行微量粘著劑線狀涂膠；

在電子零部件上進行高粘度散熱矽膠膏的高精度點狀涂膠；

在不受容器（注射器）內液體殘余量變化的影響下，進行銀膏高精度點狀涂膠；

以廣口噴嘴進行散熱矽膠膏的涂膠。